基材完整性

表麵無損傷（碳化、變形、微裂紋）

目視檢查、金相顯微鏡、掃描電鏡（SEM）

塑料無發黃 / 碳化；金屬無麻點 / 微坑；半導體無晶格損傷

處理均勻性

表麵性能波動範圍

接觸角測量（多點測試）、附著力測試（分區抽樣）

接觸角偏差≤±5°；附著力等級無分區差異

無二次汙染

表麵殘留汙染物含量

X 射線光電子能譜（XPS）、俄歇電子能譜（AES）

有機物殘留＜0.1μg/cm²；金屬離子殘留＜10¹⁰ atoms/cm²

工藝穩定性

批間 / 件間處理效果一致性

統計過程控製（SPC），連續抽樣 10 件檢測

關鍵指標（如表麵能）波動≤±3%

金屬件去氧化層（銅 / 鋁端子）

氧化層厚度、接觸電阻

橢圓偏振儀、四探針電阻測試儀

氧化層厚度≤1nm；接觸電阻≤5mΩ

PCB 焊盤去助焊劑

有機物殘留量、焊接良率

傅裏葉紅外光譜（FTIR）、焊接可靠性測試

助焊劑殘留峰消失；焊接空洞率＜0.5%

光學鏡片去指紋 / 拋光粉

表麵顆粒數量、透光率

顆粒計數器、分光光度計

0.1μm 以上顆粒＜5 個 /cm²；透光率提升≥0.2%

半導體晶圓去光刻膠

光刻膠殘留、表麵粗糙度

原子力顯微鏡（AFM）、XPS

光刻膠殘留為 0；表麵粗糙度 Ra≤0.5nm

PP/ABS 汽車保險杠噴漆

表麵能、百格附著力

接觸角測量儀（二液法）、百格刀 + 3M 膠帶

表麵能≥65mN/m；百格測試 0 級（無脫落）

FPC 柔性板覆蓋膜粘接

剝離強度、彎折可靠性

拉力試驗機、彎折試驗機

剝離強度≥1.8N/mm；彎折 10 萬次無脫層

PE 管材印字

油墨附著力、耐摩擦性

橡皮擦摩擦測試、膠帶剝離測試

摩擦 500 次無褪色；膠帶剝離無印字脫落

碳纖維複材粘接

界麵結合力、拉伸強度

萬能材料試驗機

拉伸強度≥2800MPa；界麵剝離率＜1%

MEMS 微流道刻蝕

刻蝕深度、側壁垂直度

台階儀、SEM

深度偏差≤±2%；側壁垂直度≥89°

矽晶圓 TSV 孔刻蝕

深寬比、孔壁清潔度

聚焦離子束（FIB）、SEM

深寬比≥15:1；孔壁無聚合物殘留

陶瓷基板刻蝕

表麵粗糙度、鍍層附著力

AFM、拉力測試

Ra=0.3-0.5μm；鍍層剝離強度≥2.5N/mm

醫用導管親水改性

水接觸角、血液相容性

接觸角測量儀、ISO 10993 生物相容性測試

水接觸角≤10°；溶血率＜5%

紡織麵料抗靜電

表麵電阻率、抗靜電耐久性

高阻計、摩擦起電測試

表麵電阻率≤1×10⁹Ω；洗滌 50 次性能保持率≥80%

玻璃疏水防霧

水接觸角、防霧時長

接觸角測量儀、恒溫恒濕箱測試

水接觸角≥150°；防霧時長≥8 小時

汽車製造

ISO 2409（漆膜附著力）、ISO 9227（鹽霧試驗）

鹽霧試驗≥1000 小時無掉漆；高低溫循環無脫膠

醫療器械

ISO 10993（生物相容性）、FDA 21 CFR Part 820

無細胞毒性；重金屬殘留＜0.1ppm

電子半導體

IPC-A-610（電子組件驗收）、JEDEC JESD22

焊接良率≥99.5%；器件可靠性測試通過溫度循環

包裝印刷

GB/T 1720（漆膜附著力）、ASTM D3359

油墨附著力≥4B 級；耐溶劑擦拭≥50 次